三星電子與高通簽約，代工生產(chǎn)高通手機芯片組
三星電子23日表示，已與知名手機用芯片組業(yè)者－美國Qualcomm（高通）簽定晶圓代工契約。
借由此一契約的簽訂，未來三星電子將為高通代工生產(chǎn)CDMA、WCDMA芯片組。
高通委由三星電子生產(chǎn)CDMA Modem芯片，主要系因需求每顆30美元左右Modem芯片的業(yè)者多集中在韓國。
預估今年全球CDMA手機市場規(guī)模將擴大到1.5億部，預期三星電子、LG電子與Pantech&Curitel等韓國業(yè)者的產(chǎn)量將超過7千萬部，約占整體產(chǎn)出的一半。
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