6月22日消息，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì) (SEMI)表示，今年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售恐下滑40%，主因芯片制造商去年相繼設(shè)廠及添置設(shè)備后產(chǎn)能已相當(dāng)充裕，尚待爭(zhēng)取訂單。  
　　據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，SEMI今天表示，今年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售將由去年的27.3億美元滑落至16.3億美元，明年可望反彈至21.3億美元，后年將增至24.5億美元。 

　　我國(guó)芯片制造商去年采購(gòu)半導(dǎo)體設(shè)備金額增長(zhǎng)逾倍，在全球半導(dǎo)體設(shè)備371億美元市場(chǎng)中，我國(guó)所占比率為7%，今年我國(guó)則放慢擴(kuò)充產(chǎn)能速度，以確保目前的需求。日本與我國(guó)臺(tái)灣是全球半導(dǎo)體設(shè)備二大市場(chǎng)，占全球銷(xiāo)售額分別為23%與21%。 

　　SEMI研究主管Dan Tracy表示，“原因之一是應(yīng)對(duì)市況而調(diào)整，另外還涉及財(cái)務(wù)與資金擴(kuò)充問(wèn)題。” 

　　包括應(yīng)用材料 (Applied Materials Inc.)在內(nèi)的北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商上月訂單較去年同月下滑34%。