專注于RFIC/SiP/SoC測試領(lǐng)域的專業(yè)測試服務(wù)公司全智科技與SoC及ASIC設(shè)計服務(wù)廠商創(chuàng)意電子宣布,雙方合作開發(fā)的移動電視調(diào)諧器(Mobile TV Tuner)的內(nèi)嵌射頻系統(tǒng)封裝(RF SiP)的量產(chǎn)測試解決方案已應(yīng)用于客戶芯片量產(chǎn)。

　　目前移動裝置與消費性電子產(chǎn)品內(nèi)建的通訊功能包括無線局域網(wǎng)(WLAN)、藍牙(Bluetooth)、FM收音機、移動電視(Mobile TV)、全球定位系統(tǒng)(GPS)、WiMAX等，這些功能將進行多變化的整合，最后由手機大廠或IC設(shè)計公司針對終端用戶的需求，選擇系統(tǒng)產(chǎn)品的內(nèi)建通訊模組功能。而以目前內(nèi)建式通訊模組產(chǎn)品發(fā)展來看，近幾年新興起的SiP模組已開始獲得越來越多系統(tǒng)大廠采用，其中尤以手機與便攜式產(chǎn)品需求更甚。

　　然而，內(nèi)嵌射頻的系統(tǒng)封裝(RF SiP)將使IC的功能驗證、測試技術(shù)、量產(chǎn)過程等面臨極大挑戰(zhàn)，例如：射頻調(diào)變信號的產(chǎn)生及校正技術(shù)的正確性、射頻編碼錯誤率(Bit Error Rate, BER)測試技術(shù)的開發(fā)、射頻誤差向量幅度(Error Vector Magnitude, EVM)測試的精確度、系統(tǒng)掃描測試技術(shù)、系統(tǒng)內(nèi)建式自我測試技術(shù)、類比數(shù)位轉(zhuǎn)換測試技術(shù)(ADC/DAC)的成熟度等。就SiP的設(shè)計來看，封裝技術(shù)只是其中一環(huán)，它更面臨來自系統(tǒng)設(shè)計、SoC設(shè)計、SoC/Package協(xié)同設(shè)計以及可測試性等多方位的挑戰(zhàn)，必須要從系統(tǒng)裝置的角度來思考產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計，提供系統(tǒng)級的軟體平臺支援，并且更須具備IC設(shè)計的研發(fā)實力，且擁有半導(dǎo)體封裝測試的專業(yè)知識及技術(shù)，如此才能真正提供系統(tǒng)裝置廠所需要的無線通訊SiP需求，兩家公司此次的合作完成了此一巨大的挑戰(zhàn)，并為業(yè)界提供了一個有效的解決方案。