針對SMT和半導體封裝業(yè)的未來，DEK公司擬定了宏觀的發(fā)展規(guī)劃，認為晶圓級精度、6-sigma可重復性和首次印刷合格率將成為下一代絲網(wǎng)印刷工藝必需的基本功能。

DEK首席執(zhí)行官John Hartner稱：“封裝廠商如缺乏以上任何一項功能，都不可能取得商業(yè)上的成功。除了以非常高的分辨率、高速度和低故障/返修率贏得和留住客戶及取得盈利外，封裝廠商別無他途。加上毛利率和產(chǎn)品及技術(shù)的生命周期不斷縮短，這些功能尤其重要?！?br>
Hartner說目前的技術(shù)發(fā)展以大約5年為一代，而DEK的目標是要為未來的發(fā)展提供先進技術(shù)，超前于用戶的需求。他表示：“未來EMS領(lǐng)域所需的技術(shù)伙伴必須高瞻遠矚，能正確地辨別日后的趨勢，并快人一步提供完善的解決方案和技術(shù)。這是保留現(xiàn)有客戶及贏取新業(yè)務以不斷壯大市場份額的關(guān)鍵所在。”

Hartner表示：“我們正積極開發(fā)每一代技術(shù)所用的工具。我們與同行必須提供這方面的幫助，讓封裝商能夠迅速推出新產(chǎn)品和先進工藝，包括芯片級封裝、倒裝片封裝和芯片直接附著等晶圓級工藝?！?他同時指出，工藝解決方案供貨商必須利用新技術(shù)精簡裝備、優(yōu)化和管理先進工藝，以及減少操作員判斷力對生產(chǎn)效率和生產(chǎn)線終端良品率的影響。

據(jù)介紹，DEK實現(xiàn)這些目標的一個途徑是對駐留在用戶與機器之間的直觀軟件進行創(chuàng)新。DEK的Instinctiv和Interactiv軟件工具支持遠程監(jiān)控和診斷、板載錯誤恢復和網(wǎng)上援助，使精密復雜的工藝能夠更快地進行設置、更換和故障排除。在實踐中，用戶發(fā)現(xiàn)這個功能豐富的軟件層能讓他們在建立新工藝時實現(xiàn)首次印刷合格。據(jù)介紹，Instinctiv能把設置工藝簡化成一系列的菜單選項，無須操作員具備豐富的經(jīng)驗便能建立復雜的工藝，而在過去則需要高級技術(shù)人員的經(jīng)驗和技能才能辦到。這樣，封裝商就可以更快捷地推出新產(chǎn)品并保證周轉(zhuǎn)的迅速實現(xiàn)，同時還能降低單位生產(chǎn)成本。

除了以互聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)的Interactiv軟件支持套裝外，DEK嶄新的Instinctiv用戶界面與DEK最新推出基于控制局域網(wǎng)絡(CAN)技術(shù)的印刷機控制基建結(jié)合，可支持遠程診斷。這個ISCAN(智能化可延展控制局域網(wǎng)絡)基建支持先進精密的通信，貫通網(wǎng)絡內(nèi)所有機器子系統(tǒng)、傳感器和致動器，從而進行遠程診斷。ISCAN還能除去傳統(tǒng)配線架的需要，因此可縮短機器裝配時間及提高可靠性。

DEK還指出，未來的進程要求解決方案供應商勇于對運動控制和檢驗方面的現(xiàn)有觀點提出挑戰(zhàn)，以及徹底革新解決方案。Hartner提出另一個例子，能直接影響DEK產(chǎn)品的開發(fā)。他說：“把檢驗過程精簡到以純粹質(zhì)量為目標，執(zhí)行高速的檢定以隔離有缺陷的部件，我們創(chuàng)造了全新的DEK Hawkeye 系統(tǒng)。Hawkeye一方面能為用戶節(jié)省大量的生產(chǎn)周期時間，另一方面又能阻止有問題的電路板進入下游工序?！?br>
Hawkeye較高度量化的檢驗程序提供更快的‘合格/不合格’鑒定，減少了每塊板所需的掃描時間。這樣就可以高度控制各個工序的循環(huán)周期，并且可以有效地按照預定的生產(chǎn)線節(jié)拍對所有電路板進行篩選。DEK還針對運動控制系統(tǒng)引入了尖端的技術(shù)，包括半導體封裝和芯片直接附著等，以滿足晶圓級封裝的工藝要求。新的位置編碼技術(shù)和電機驅(qū)動裝置可以將執(zhí)行速度提升至最高而不會在機身產(chǎn)生過量的振動。在高分辨率下，由慣量和電機旋轉(zhuǎn)引起的大振動很容易降低精度和可重復性，使得先進的工序出現(xiàn)大量缺陷。

Hartner總結(jié)說：“我們必須擁有資源和技術(shù)以支持客戶針對未來新世代不斷演化的工藝需求。這即是說，像我們這些機構(gòu)需要對未來最少展望5年，也就是業(yè)界所說的一代。說易行難，這是大家都同意的。但是企業(yè)用以維持專業(yè)及軟技能的方法，會彰顯出其是否領(lǐng)袖之材，在市場上游刃有余抑或是爭扎求存?！?br>