半導體設(shè)備廠商應(yīng)用材料第四季凈利下滑
全球最大半導體設(shè)備生產(chǎn)商應(yīng)用材料(Applied Materials) 11月16日公布，第四季獲利下滑46%，但表現(xiàn)仍優(yōu)于預(yù)期。
該公司第四季凈利為2.47億美元，合每股盈余(EPS)為0.15美元。去年同期凈利和EPS分別為4.55億美元和0.27美元。分析師此前預(yù)期應(yīng)用材料第四季EPS為0.14美元，營收為16億美元。
應(yīng)用材料第四季營收為17億美元，較去年同期下降22%。新接訂單價值16.9億美元，較上年同期大幅下滑35%。
本文相關(guān)信息
- [新聞資訊] 拜耳研制醫(yī)療用新型聚碳酸脂薄膜
- [新聞資訊] 鈑金加工怎樣減少折彎機設(shè)置時間
- [新聞資訊] 辦好木業(yè)展會 推動產(chǎn)業(yè)升級
- [新聞資訊] 半導體材料（semiconductor material）
- [有關(guān)專業(yè)] 半導體封裝廠商的技術(shù)改革應(yīng)“五年一行”
- [有關(guān)專業(yè)] 半導體工藝技術(shù)面臨重大飛躍
- [新聞資訊] 半導體晶圓代工業(yè)者信用體質(zhì)改善的機會仍低
- [新聞資訊] 半導體設(shè)備材料擴容 配套部件業(yè)待完善
- [新聞資訊] 工程機械行業(yè)：政策利好 出口看好
- [新聞資訊] 半導體設(shè)備廠商熱舞中國市場